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Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Importe de licitación (sin impuestos)
154.000,00 EUR
Estado Evaluación
Periodo de solicitudes
25/ago/2026 12:41 - 18/sep/2026 13:30
Órgano de contratación
Fábrica Nacional de Moneda y Timbre - Real Casa de la Moneda
Tipo de Contrato Suministros
Tipo de Procedimiento
Abierto
SARA No
Valor estimado sin impuestos 169.400,00 EUR
Código CPV
24900000-3 Productos químicos puros y otros productos químicos

Forma de presentación

Estructura de la oferta

  • Sobre de cláusulas administrativas
    • CA. DEUC
    • Otras solvencias económicas
    • Otras solvencias técnicas
  • Sobre de condiciones económicas
    • OFERTA ECONÓMICA

Documentos y enlaces publicados del expediente

Documento
Documentos adicionales a publicar

MODELO DE OFERTA

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Documentos adicionales a publicar

GUIA DE PRESENTACIÓN DE OFERTAS

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Pliego administrativo

PCAP PA- AM 1504 TJ 2026 SP427257

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Pliego técnico

PPT-AM-PA CINTA HOTMELT SMART CARD CHIP BOND

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Documentos adicionales a publicar

DEUC- ESPD

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Composición del expediente

Artículo Importe unitario Cantidad Total
45118030 110,00 EUR 1400 154.000,00 EUR

Anuncios de licitación publicados

  • Anuncio de pliegos

    Publicado el 25/08/2026 a las 14:41

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  • Anuncio de licitación

    Publicado el 25/08/2026 a las 14:41

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