Enlaces de interés
Contacto
C/ Jorge Juan, 106, 28009 Madrid (Madrid) Tfno: (+34) 91 566 66 66© 2026 Aviso Legal
Plataforma operada con la tecnología de 
2026/60162538
Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
| Tipo de Contrato | Suministros |
|---|---|
| Tipo de Procedimiento |
Abierto
|
| SARA | No |
| Valor estimado sin impuestos | 169.400,00 EUR |
| Código CPV |
24900000-3 Productos químicos puros y otros productos químicos |
Para presentar su oferta mediante la aplicación de escritorio debe instalarla previamente. Una vez instalada, debe descargar el archivo de plantilla con la información correspondiente a la licitación solicitada. Podrá realizar la presentación telemática directamente desde la aplicación.
Tamaño máximo por documento: 50 MB (En caso de requerirse su firma el tamaño máximo se rebaja a 20 MB)
Tamaño máximo de la oferta: 100 MB
Documentos y enlaces publicados del expediente
| Documento | |
|---|---|
|
Documentos adicionales a publicar
Documento adicional a publicar |
|
|
Documentos adicionales a publicar
GUIA DE PRESENTACIÓN DE OFERTAS |
|
|
Pliego administrativo
PCAP PA- AM 1504 TJ 2026 SP427257 |
|
|
Pliego técnico
PPT-AM-PA CINTA HOTMELT SMART CARD CHIP BOND |
|
|
Documentos adicionales a publicar
DEUC- ESPD |
Composición del expediente
| Artículo | Importe unitario | Cantidad | Total |
|---|---|---|---|
| 45118030 | 110,00 EUR | 1400 | 154.000,00 EUR |
Anuncios de licitación publicados
© 2026 Aviso Legal
Plataforma operada con la tecnología de