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Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257
| Tipo de Contrato | Suministros |
|---|---|
| Tipo de Procedimiento |
Abierto
|
| SARA | No |
| Valor estimado sin impuestos | 169.400,00 EUR |
| Código CPV |
24900000-3 Productos químicos puros y otros productos químicos |
Para presentar su oferta mediante la aplicación de escritorio debe instalarla previamente. Una vez instalada, debe descargar el archivo de plantilla con la información correspondiente a la licitación solicitada. Podrá realizar la presentación telemática directamente desde la aplicación.
Tamaño máximo por documento: 50 MB (En caso de requerirse su firma el tamaño máximo se rebaja a 20 MB)
Tamaño máximo de la oferta: 100 MB
Documentos y enlaces publicados del expediente
| Documento | |
|---|---|
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Documentos adicionales a publicar
Documento adicional a publicar |
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Documentos adicionales a publicar
GUIA DE PRESENTACIÓN DE OFERTAS |
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Pliego administrativo
PCAP PA- AM 1504 TJ 2026 SP427257 |
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Pliego técnico
PPT-AM-PA CINTA HOTMELT SMART CARD CHIP BOND |
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Documentos adicionales a publicar
DEUC- ESPD |
Composición del expediente
| Artículo | Importe unitario | Cantidad | Total |
|---|---|---|---|
| 45118030 | 110,00 EUR | 1400 | 154.000,00 EUR |
Anuncios de licitación publicados
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